产品综述
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机型：CP-SG1000
功能特性： 陶瓷烧结后胚料平面减薄、研磨
抛光介质： 研磨液 + 研磨盘
控制方式： 压力控制 + 抛光盘力矩侦测
陶瓷手机、手表、智能穿戴产品等后盖平面、后壳平面、按键平面等零部件
